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                机架-2

                机架-2

                • 所属分类:机架
                • 浏览次数:
                • 发布日期:2019-11-27
                • 产品概述

                    进行焊接时容易碰到的问题及解决方法

                    多层焊不连续施焊,不留意操控层间温度

                    【现象】厚板多层焊接时,不留意层间温度操控,如层间间隔时间过长,不从头预热就施焊简单在层间产生冷裂纹;如过间隔时间过短,层间温度过高(超越900℃),对焊缝及热影响区的性能也会产生影响,会形成晶粒粗大,致使韧性及塑性下降,会对接头留下潜在隐患。【办法】厚板多层焊接时,应加强对层间温度的操控,在连续施焊过程中应检验焊接的母材温度,使层间温度尽量能与预热温度保持共同,对层间的温度也要加以操控

                    多层焊缝不清除焊渣焊缝外表有缺点就进行基层焊接

                    【现象】厚板多层焊接时,每层焊接完成后不清除焊渣及缺点就直接进行基层焊接,易形成焊缝产生夹渣、气孔、裂纹等缺点,降低连接强度,同时会引起基层焊接时的飞溅。

                    【办法】厚板多层焊接时,每层应连续施焊。每一层焊缝焊完今后应及时清除焊渣、焊缝外表缺点及飞溅物,发现有影响焊接质量的夹渣、气孔、裂纹等缺点应清除后再施焊。

                    

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